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台湾精灵科技公司与鹏发公司日前宣布研发成功0.9厘米超薄铝合金压铸技术笔记型电脑上盖，相比传统的铝镁合金上盖，具有超薄度、制造良率及低成本等优点，据两家公司透露此技术已陆续在台湾及中国大陆获得专利权，预计于下月起量产。
据业者透露，现已有多家台湾笔记型电脑大厂有意采用此种超薄铝合金上盖，预计将由超过新台币百亿元以上的市场商机，并成为笔记型电脑外壳制造的一项重大技术新突破。
精灵科技指出，铝合金过去最薄只能做到1.5厘米厚度，再薄就会断裂；因此目前笔记型电脑上盖大都采用厚度1.2厘米的铝镁合金。但铝镁合金在制造上，一直存在着制造良率平均仅五成的问题，造成材料的浪费；而废料处理也因不能再生使用，处理困难。
加上铝镁合金表面只能用喷漆处理，使笔记型电脑表面处理各家几乎大同小异，在外貌上难以作出个性化表现。而极薄铝合金，可克服铝镁合金材质的这些难题。
此外，铝镁合金制造时还常有爆炸的危险；而铝合金则没有这层难题。目前极薄铝合金单片成本约比铝镁合金便宜三成左右，制造良率在95%～97%，且材质可回收使用，没有环保问题；在表面处理上，铝合金可以光面处理，也可喷漆、阳极处理等，将可造就NB不同风貌。只是同样厚度的铝合金重量约比铝镁合金重20%，但现在因为可以做到0.9厘米的极薄度，且具钢性及韧性，不怕断裂，也恰能抵消重量的问题。
这种极薄铝合金的最大面积可以做到17吋，能满足笔记型电脑制造讲求轻薄小的需求。据了解，在台湾现有铝镁合金压铸厂中，仅有不超过二十台的机器，可以压铸极薄铝合金，即便全天生产，每月也仅能压9万片，不能满足市场需求。因此，精灵科技公司将在今年内再投资成立极薄铝合金制造厂，未来并将倡导NB制造，朝全机极薄铝合金设计。 |
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