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 东京，4月21日，2003年 - 日商尔必达(ELPIDA)公司今日发表使用于笔记本型电脑的高密度系列DDR333(PC2700)规格SO(Small-Outline) DIMM(Dual In-line Memory Modules，双线内存模组)，包括1 GB(Gigbayte)、512 MB(Megabyte)、256 MB(Megabyte)三款不同容量型号，预计于5月正式量产。
ELPIDA新款DDR333 SO DIMM采用0.11微米制程及其独家研发之TCP(Tape Carrier Packaging)封装技术(仅256 MB容量模组采用传统TSOP封装)，其中1 GB容量模组结合16颗512 Megabit(×8) 333 MHz(DDR333) DDR内存颗粒，至于512 MB及256 MB容量模组则采用256 Megabit(×8／×16) 333 MHz DDR内存颗粒。
ELPIDA DDR333 SO DIMM采用标准200针接脚，可程式化爆发长度为2，4，8，可程式化／CAS latency为2，2.5，厚度仅3.8毫米，工作电压为2.5 V，具备2位预取管线架构，数据传输速率可达每秒2700 MB(Megabytes)，适用于高效能笔记本型电脑使用。
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