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台积电量产0.13微米低介电系数制程技术
2003-04-20· ·文志磊··天极网硬件频道

  台积电日前宣布该公司领先全球集成电路制造服务业界,在先进的0.13微米制程技术及量产规模上缔造新的里程碑。截至目前已有230多个客户产品使用该制程进行生产,总出货量则超过10万片八吋晶圆约当量。其中在关键的0.13微米低介电系数(low-k dielectric)制程技术方面,台积公司也是业界第一家成功通过多家客户产品验证并进行量产的公司。

  台积公司成熟的0.13微米量产技术将有助于90奈米制程技术成功量产。目前已经有超过20个客户的产品使用90奈米制程进行芯片开发及验证,预计于今年第三季开始将可以更具生产经济效益的十二吋晶圆为客户进行生产。

  台积公司使用0.13微米制程为客户生产的230多个产品中,其应用分布在消费性、电脑以及通讯产品等领域,预期今年全年0.13微米制程产品的出货量将可望超过40万片八吋晶圆约当量。同时预估至今年年底时,台积公司的十二吋晶圆厂 – 晶圆十二厂0.13微米制程的单月规划产能约可以提升至全公司0.13微米产能的一半。此外,台积公司也预期今年来自0.13微米制程技术的营收将约占全年总营收的百分之二十。

  台积公司行销副总经理胡正大先生表示,在集成电路制造领域里,从拥有先进技术到能够高良率量产,两者之间有一段极大的差距。台积公司的0.13微米制程不仅在技术上有所突破,在量产规模及良率上都领先同业,特别是在low-k制程技术,不但通过客户的产品验证并开始量产,我们的封装测试合作伙伴也已经完成多种产品的测试及封装验证。台积公司0.13微米制程技术的优异成果再次展现了本公司能够实时提供客户成熟的先进量产技术,以及封装测试相关的服务及支持等核心竞争优势。以成功的0.13微米制程量产技术作为后盾,我们对90奈米及更先进制程技术的成功更具信心。

  台积公司今年将继续于美国,亚洲及欧洲各地举行一年一度的技术研讨会,向参与的数千名客户代表介绍成熟、完备且符合不同需求的先后制程量产技术,以及已可供客户使用的下一世代90纳米制程技术。今年第一场技术研讨会将于4月22日于美国加州圣荷塞市举行。
【责任编辑:心翼】
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