据最新消息，全球最大绘图芯片设计商美NVIDIA公司日前与其主要代工厂台积电，经协商已初步确定，新一代的「NV35」、「NV36」绘图芯片仍将在台积电量产投片，而刚刚与NVIDIA结盟的IBM仅负责初期试产工作。
在此之前，NVIDIA已在三月中旬在台积电下单四万片「NV30」绘图芯片，全部采用0.13微米高阶制程投片，冶天科技(ATI)的「R350」绘图芯片三月中旬的下单量约为二点八万片，采用0.15微米制程。
另一家台积电主要客户威盛电子由于其「VT8235」南桥芯片组热销缺货，也已在三月向台积电追加二点七万片订单，全部采用0.22微米制程，
由于陆续获得Broadcomm、NVIDIA、冶天等业者的大笔订单挹注，台积电表示其十二吋晶圆厂，暨十二A厂的月产能已由去年底的五千片增加至八千片，而其它六吋及八吋晶圆厂，包括晶圆二厂、三厂、五厂、六A厂、八厂在内产能也都已满载。
台积电还指出，预估进入第二季后其产能利用率将回复至百分之七十五，但0.18微米以下高阶制程仍将接近满载；至于八吋厂西进案，预计在今年底可将部分现有八吋厂设备转运至上海松江。 |
