| | NVIDIA双包策略 台积高阶制程正面对抗IBM
| | 2003-03-30·
·文志磊··天极网硬件频道
| | 全球视觉处理解决方案领导厂商NVIDIA与IBM上周宣布双方签署一份为期多年的策略联盟协议，IBM将于今年夏季在纽约East Fishkill的12吋晶圆厂生产新一代GeForce绘图处理器(GPU)。
对此业者认为，虽然NVIDIA强调仍将维持与台积电的坚实伙伴关系，但其下一代绘图处理器已不再是由台积电「独家代工」，因此台积电的高阶制程必须正面对抗在此领域同样处于领先地位的IBM技术，而台积电正是由于其在高阶制程上的技术优势，才得以成为全球头号晶圆代工厂。
台积电则指出，由于NVIDIA与IBM的合作要从今年夏季的新一代产品才开始，所以NVIDIA最新的「NV30」产品线仍将全部在台积电投片量产，其中包括「GeForce FX 5800」系列(内部代号NV30)、「GeForce FX 5600」系列(内部代号NV31)及「GeForce FX 5200」系列(内部代号NV34)，以此分析NVIDIA联手IBM短期内对其在台积电的投片量并不会有任何影响，至少在明年以前，台积电仍将是NVIDIA最大的晶圆代工厂，台积与IBM的较量预计明年才会正式拉开帷幕。
对于IBM近期的一系列积极动作(包括联手NVIDIA、赛灵思、超微及特许等也者)，台积电认为其大举进军晶圆代工市场的决心十分明显，而且若单纯从技术角度来看，IBM的确是拥有与晶圆双雄一较高下的资本，但台积电表示该公司的高阶制程及实时量产优势短期内不会被IBM所超越，未来台积仍将是国际整合组件大厂(IDM)的下单首选对象，而IBM的主要争取对象则会是无晶圆厂(Fabless)的纯IC设计公司。
据业者透露，此次NVIDIA选择IBM为第二产能来源，除去降低营运风险的考量外，与之前台积电的0.13微米(暨130纳米)制程良率问题影响NV30出货时间不无直接关系，因为这直接导致了NVIDIA在高阶市场落后冶天科技产品整一代时间，虽然GeForce FX系列产品近期开始陆续上市，但NVIDIA的市场龙头地位已岌岌可危。 | | | | 感谢
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