CSP封装内存千呼万唤始出来

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CSP封装内存千呼万唤始出来

2003-03-27· ·编辑　小雷··天极网硬件频道

　　昙花一现BGA

　　BGA（Ball Grid Array Package）——球栅阵列封装，此技术也就刚刚出现几年的光景，也未被厂商大量采用。BGA拥有诸多优于TSOP的特点，组装成品率提高；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。不过BGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。

图三：BGA封装的内存

　　今日领袖CSP

　　CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，它在BGA、TSOP的基础上性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行时的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。

　　CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。谈到CSP，不得不提一下WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装。此种技术已跳脱传统作法（先切割Wafer，再封测），先在整片Wafer上进行封装和测试，然后切割成IC。此种封装技术的产品主要优点为：体积小（Real Chip Size）、成本低、制程时间短、材料及制具简单，针对低脚数（约200 Pins以内）的产品皆适合。采用WLCSP封装的内存可以支持到800MHz的频率，最大容量可达1G。这种技术工艺已经被一些实力强的内存厂商所采用了，下面的图片就是台湾知名集成电路产品制造商勤茂科技（TwinMOS）以WLCSP封装的内存产品图片：

【责任编辑：小雷】

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