| 本月国内内存市场“跌”声阵阵，一片肃杀气象，唯近日面市的CSP封装内存令人眼前一亮。随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近，CSP封装（如图一）内存也终于揭去面纱，准备从老前辈TSOP、BGA封装手中接棒，以更快的速度伴随CPU前进。
图一：CSP封装Wafer和IC
廉颇老矣TSOP
TSOP（Thin Small Outline Package）芯片封装是传统的封装方式，使用至今已经有20多年的历史了，可谓芯片封装的常青树。但随着集成技术的进步，设备的改进，芯片集成度不断提高，TSOP已经无法满足对集成电路封装的严格要求。
图二：TSOP封装的内存
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