上海中芯国际日前在首届「IC China」展会中公布130纳米(暨0.13微米)制程晶圆片，中芯国际执行长张汝京表示，在获德州仪器、特许半导体等业者技转后，中芯计划在今年第四季提供130纳米制程代工服务，并将北京中芯12吋晶圆厂装机试产时间提前到今年底，该公司的制程技术水准也有望因达到晶圆双雄的同等水准。
对此中芯主要客户之一的德国英飞凌科技执行长舒马赫表示，英飞凌目前正考虑在中芯12吋厂投单，并有可能向中芯技转0.11微米高阶制程。
中芯另一家主要客户日商ELPIDA(尔必达)公司社长阪本幸雄也表示，在中芯12吋厂量产后，ELPIDA也有可能会增加对中芯的下单量。
此外，中芯同时表示已获国内首颗16位数位讯号处理器(DSP)芯片——「汉芯一号」的代工定单，所用制程为0.18微米；汉芯一号由上海交大设计，委由中芯代工，威宇及上海集成电路设计研究中心负责后段封测，顺利实现全程国产化。
据了解，现已有海尔、春兰及一家台系业者表示将采用汉芯一号数位讯号处理器。 |
