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| 解开迅驰之谜一：Banias内核处理器的秘密
2003-03-20·
akiba·tokyoit.com | |
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由于采用Pentium M处理器，热量设计消耗功率有所增大
以下各表显示了Pentium M 1.60GHz＋Intel 855GM、移动Pentium III-M 1.20GHz＋Intel 830M、移动Pentium 4-M 2.40GHz＋Intel 852GM三种平台上的热量设计消耗功率(TDP)的数据。三种芯片组都是采用了Portra内核的Intel整合图形的芯片组，比较适合。
表3：基于三种平台的热量设计消耗功率(TDP)
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Pentium 4-M+Intel 852GM |
Pentium III-M+Intel 830M |
Pentium M+Intel 855GM |
| CPU |
35 |
22 |
24.5 |
| 内存 |
12 |
8 |
12 |
| 北桥(Int Gfx) |
3 |
3.8 |
3.2 |
| 南桥 |
2.2 |
2 |
2.2 |
| 合计 |
52.2 |
35.8 |
41.9 |
(单位：W)
从表中可以看出，与移动Pentium III-M 1.20GHz＋Intel 830M相比，Pentium M 1.60GHz＋Intel 855GM的TDP增加。主要原因有三点，其一是CPU自身带有若干TDP，另外一点是由于内存采用DDR SDRAM而引起增加，第三是由于ICH3-M变为支持USB 2.0控制器的ICH4-M时增加了0.2W。
因此，从OEM卖方的观点来说，将CPU从Pentium III-M更换为Pentium M，在热量设计上由于增加了消耗功率，所以必须要更严格进行热量设计。即至少从热量设计消耗功率的观点来说，“Pentium M处理器低电耗一说」还稍微有点微妙。
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