封测双雄获大单挹注，高阶封装下季涨价
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2003-03-08·
·文志磊··天极网硬件频道
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据业者透露，日月光半导体及矽品分别接获英特尔高阶闪存堆栈封装及IBM逻辑产品封测订单，得到大单挹注的封测双雄第二季高阶产品毛利率有望回复至百分之十五至二十水准，而且由于高阶封装产能持续吃紧，两家公司都酝酿在第二季调升高阶封装价格。
业者还指出，由于目前一线封装测试大厂的产能利用率都已达到八至九成水准，接近满载，而且日月光、矽品均有在第一季添置封测机台的计划，所以预计高阶微间距球栅阵列封装平均接单价格有可能上扬百分之十至十五。
对此日月光半导体虽表示不便对外评论客户下单情况，但日月光也证实由于之前承接的网络及射频芯片订单陆续进入出货阶段，因此第二季高阶微间距球栅阵列(FBGA，Fine-pitch Ball Grid Array)封装利用率预计将明显回升，有可能会导致产能吃紧。
而矽品也未证实是否接获IBM逻辑产品封测订单，因为下单状况属于客户业务机密不便透露，不过矽品表示公司已在第一季通过某家整合组件厂(IDM)，且预计个人电脑及消费性电子产品封测有可能会在第一季末出现一波下单高峰。 |
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