日商ELPIDA宣布携手力晶开发九十纳米制程
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2003-03-05·
·文志磊··天极网硬件频道
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日商ELPIDA(尔必达)社长阪本幸雄日前表示,该公司与台商力晶半导体间的合作关系将由单纯的晶圆代工,提升到九十纳米及以下制程共同研发及矽智财(IP)分享。
力晶半导体表示将从四月起将自有十二吋晶圆厂晶圆厂三成产能出货给EPLIDA,约合三千六百片晶圆,采用0.15及0.13微米堆栈式(Stack)制程,之后将进一步提升到0.10微米,进入90纳米及以下制程后,力晶将于ELPIDA共同开发并分享矽智财。
至于ELPIDA自有广岛十二吋厂募集的约八百亿日圆资金,约可在四月到位,算上力晶新竹十二吋厂产能,以及未来可能加入的茂德十二吋厂产能,三家公司将结成业界最具成本优势,且产能最大的动态随机存取内存集团。
虽然ELPIDA未透露与茂德的谈判进度,但据茂德透露谈判目前正在进行中,不过茂德并未对英飞凌执行长舒马赫宣布放弃茂德一事发表任何评论。 |
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