英特尔微处理器未来将转用栅格阵列封装
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2003-02-27·
·文志磊··天极网硬件频道
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据最新消息，英特尔公司计划将在明年推出的新版「Prescott」内核「Pentium 4」，以及下一代「Tejas」内核微处理器采用低成本的栅格阵列封装「LGA，Land Grid Array」，取代现时采用的阵列脚位排列封装「PGA，Pin Grid Array」；此外，这两款芯片的脚位也将由现行「Socket 478」换为「LGA 755」。
在配套芯片组方面，英特尔已开始着手研发「865」(Springdale)、「875」(Canterwood)的后继产品——「Grantsdale」(研发代号)，据目前已知细节，Grantsdale将可完整支援800MHz以上前端总线的Tejas内核微处理器、PCI Express总线及双通道DDR-II 533架构，并搭配更新版「ICH6」南桥芯片，同时推出独立型Grantsdale-P、整合型Grantsdale-G及低阶整合型Grantsdale-GL三款不同版本，分别用于取代865P／PE、865G及845GL／GV。
至于即将推出的865、875系产品，将用于搭配800MHz前端总线版Pentium 4，包括130纳米制程Northwood及90纳米制程Prescott内核版本，其中865初期将推出三款版本，分别是独立型865P／PE、整合型865G，用于替代845PE／GE／G等现有主流芯片组。
由服务器下拉桌上型平台的875系将只包括875P这一款产品，主要规格与865系产品基本相同，但特别加入了效能加速技术(PAT)及ECC功能，以主打高阶效能级市场；效能加速技术能够为内存系统带来额外的效能，且无需采用专用内存模组。 |
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