日月光推绿色封装，获芯片大厂Altera认证
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2003-02-24·
·文志磊··天极网硬件频道
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半导体封装测试大厂日月光半导体今(24)日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获全球可编程逻辑装置领导供货商Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义。
随着环保意识的抬头，全球半导体大厂皆积极连手推动制程无铅化标准等绿色工程，以有效降低包括铅金属在内的有毒材料在电子组件与设备中的使用量。对于封装测试业而言，绿色构装已成为全球环保趋势，电子产品无铅化也将成为争取国外大厂订单的先决条件。
此次日月光完成包括TQFP、LQFP、PQFP、LBGA(Altera的Fineline BGA封装)和PLCC等多项封装技术认证，且已成功应用于Altera的Stratix、Stratix GX、Cyclone、以及MAX 3000A 系列组件产品，提供完整的无铅化后段封装制程服务。
Altera封装技术副总经理Vincent Wang表示：「这次Altera和日月光双方的研发团队成功的合作，开发符合低成本、低污染的无铅封装技术，为顾客提供FPGA与CPLD系列组件芯片之各种无铅封装解决方案，引领无铅半导体制程进入全新的里程。」
日月光马来西亚厂技术与业务副总经理B.C. Chong表示：「长期以来，日月光关注封装测试对环保的影响性，除了积极开发符合低污染特性的先进封装技术，以提供各种无铅元素的晶片封装制程，达到最高的环保要求标准外，更深知提供合乎成本效益的封装服务，是决定后段无铅技术推行的关键因素。未来日月光会不断透过与诸如Altera等大厂的密切合作，开发各种环保的芯片封装产品，不但满足客户对于新一代IC封装可靠度的要求，更展现日月光于环保型无铅封装技术上的具体承诺，带动半导体产业共同响应绿色构装的发展趋势。」
这次日月光通过Altera认证合格的无铅型芯片封装产品，主要在日月光马来西亚厂和台湾高雄厂生产。 |
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