当代多处理器系统纵览2003-02-09 18:22:00·
shawn·
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欢迎来到工业标准多处理器系统揭密第三部分。在前两部分里，我们涉及了单处理器系统的性能，工作站和服务器的划分以及设计CPU和系统的时候一些必须考虑的问题。 在这个部分里，我们将讨论一些多处理器系统构架的实施细节，其中包括那些基于Pentium III, Pentium 4, Athlon, PowerPC, Itanium和UltraSPARC处理器的构架。虽然这篇文章涉及了许多有关系统设计，性能和系统成本等方面的问题，但并不是为购买者而写的。这篇文章假设它的读者已经拥有一些基本的CPU和系统设计的基础知识，并将主要读者群锁定在与电脑系统有关的专业人士以及电脑技术爱好者上。
为了缩小这篇文章所涉及范围，这篇文章将聚焦于那些被设计为拥有合理性价比和相当产量的CPU和系统。这里面当然包括AMD，Apple（PowerPC系统）以及Intel公司的产品。这些公司都拥有价格合理同时产量很高的桌面型CPU，这些CPU也被使用在多处理器工作站和服务器系统上。Intel公司还有一些CPU是专为多处理器系统而设计，而AMD公司也正计划发展这样的产品。Sun微系统公司的UltraSPARC系统是产量最高的64位系统，而他们最新的8-way服务器系统不但在与采用Intel处理器系统的竞争中也表现良好，还拥有许多有趣的低端管线（pipeline）设计。
示意图解释
上面这个示意图就是本文后面将会看到的众多图示中的一个例子，它展示了一个具备一些CPU核心特性(例如on-die cache)的CPU核心（蓝色框）。它还展示了特定CPU模块内的作为外部cache用的SRAM芯片（棕色框），以及CPU与外部系统的连接通道（黄色的倒T形，这常常被叫做FSB，前端系统总线）。
图中的CPU die的尺寸只是大概精确，虽然CPU核心的大致尺寸是在一个一致的范围内 在现实中拥有更大CPU内核的产品的示意图往往会更大一些。其中也有例外，一两个较大系统的图表是按一半的比例尺构成的。
芯片组的一部分也采用蓝色块来显示（但是周围没有棕色框），它们也可以被叫做ASIC（专用集成电路Application Specific Integrated Circuit）。
内存到哪里去了——在实际的示意图中内存的类型将被指明。一般来说，显示的内存图标越多，则可以添加的独立内存模块就越多，虽然对于任意芯片组都很难确定可以添加的最大数目。
 CPU，ASIC，SRAM以及主内存间的连接用深黄色线条来显示。这些线条在哪里接触到芯片，连接就从哪里展开，而且线条的粗细是与连接的带宽成比例的。普通连接同一组线中即包含了地址信号线也包含了数据信号线，可是这两种信号线常常是彼此独立的。有些连接的控制线和地址线的完全独立于数据传输路线的。图中用鲜红色来表示只传输address（或者control）信号的连接。
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