| | Cooler Master漫谈铜铝结合散热器
| | 2003-01-10·
·高百龄 博士··天极硬件频道
| 1 2 3 4 下一页 | 为了取得好的散热效果，有很多厂家纷纷推出一些比较“极端”的散热产品（如水冷，液氮冷却器等）以争取突破迫在眉睫的散热问题。
其实，这些产品目前还处在“商业渲染”阶段，没有被大量用于CPU散热，一是因为这些产品可靠性、品质还没有保证，而且没有个标准架构，无法普及，二是目前风冷散热器还可以正常使用相当长一段时间，好的散热片结构和热流设计依然可以满足散热需求，风冷散热器散热效能还有较大提升空间，比方说散热片铜铝结合技术的应用就能大幅提升风冷散热器的散热效能。
CPU是一个高密度的发热源，先要把热量分散到一个较大的面积，再借助风扇的强制对流作用将其散发到空气中,达到散热目的。热量从CPU核心散发到散热片表面，是一个热传导过程。散热片选用较高导热系数的材料对提高热传导效率很有帮助，如铝的导热系为735KJ/(M.H.K)，铜的导热系数为1386KJ/(M.H.K)，在所有其它条件均相同的时候，铜在单位时间内传导的热量是铝的近两倍。
可见将铝合金散热片改用铜来制造，对热的传导速率将会有一个很可观的提升，这样当然就对CPU高度集中的热量具有明显“疗效”。但是，还需要考虑铜的比重比铝大，将不符合散热片重量限制的要求；红铜的硬度不如铝合金AL6063，某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝；铜的熔点比铝高很多，不利于挤压成形(Extrusion)等等问题。
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