| | 矽统联电和解，结成联盟冲击威盛台积
| | 2002-12-25·
·文志磊··天极硬件频道
| | 矽统科技与联华电子今日共同宣布，双方经过多日的协商决定达成初步的和解协议，并将进行方矽智财交互授权，矽统还将邀请联电进入公司董事会担任三席董事，此外，联电还有望接手矽统八吋晶圆厂，帮助后者提升良率，与联电结盟后矽统芯片组产能得到有力保障，并有可能会对威盛台积电的联盟造成直接冲击。
据了解，最有可能出任矽统董事的三位候选人分别是联电董事长曹兴诚、副董事长张崇德与执行长宣明智，而威盛电子总经理陈文琦对此表示，矽统与联电联盟有可能使矽统成为第二个合泰积体电路公司，而且在与联电合作后，矽统自有八吋晶圆厂产能要如何分配，公司何时扭亏为盈，都需要向公司股东有所交代。
合泰积体电路公司原为无晶圆厂(Fabless)的IC设计公司，但后来合泰为整合设计与制造，建立了两座自有晶圆厂，但因八吋晶圆厂出现大幅亏损，最后由联电入主公司董事会，联电同时接手合泰八吋晶圆厂，并将合泰IC设计部门独立出公司，成为现时的盛群半导体。
另据了解，在两年前联电就向矽统提议提出收购后者的自有八吋晶圆厂，让矽统转型成为无晶圆厂的IC设计公司，因为联电认为自己在绘图芯片、通讯芯片等产品的代工业务规模上与台积电相比有过之而无不及，但唯独缺乏一家芯片组代工客户，所以联电极为重视此次与矽统的联盟。
而在之前，联电曾指控矽统侵犯其0.18微米制程专利，但因美国国际贸易委员会(ITC)判决联电胜诉，所以矽统只好开始向联电寻求和解，同时取得联电产能支援，弥补自身产能不足的缺陷。
此外，由于矽统明年一月补选的三名董事也确认将由联电入主，导致之前积极布局入主矽统董事会的鑫明集团的计划落空，作为矽统主要客户之一的主板厂商鑫明原来计划入主矽统董事会，来巩固其低阶芯片的货源，而且据传鑫明之前曾大量买入矽统前任董事长杜俊元释出的矽统股份，但此次却由联电入主将导致三家公司间出现微妙的三角关系。 | | | | 感谢
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