| | 德州仪器：推出两款低功率300MHz DSP组件
| | 2002-12-14·
·文志磊··天极硬件频道
| | 德州仪器(TI)日前宣布推出两颗低功率DSP组件，提供300 MHz强大效能，属于业界最低水准，使设计人员更能实现产品差异化。这两颗新组件利用已通过实际考验的低功率TMS320C55xTM DSP架构，可以协助嵌入式设计人员和制造商提供新世代功能和更长电池使用时间，同时把更低成本带给各种应用，例如嵌入式电讯设备、消费性音讯、医疗、生物辨识和工业感测装置。
德州仪器新推出的TMS320VC5501和TMS320VC5502内建两组乘加器(dual-MAC)，它们的推出让全世界最受欢迎TMS320C5000TM DSP平台更如虎添翼，目前已包含32颗程序代码兼容组件。C5502 DSP样品将于明年第一季开始供应，采用176只接脚LQFP(24 24厘米)和176只接脚MicroStar BGA(15×15厘米)封装，10,000颗采购量单价9.95美元；C5501 DSP将于明年第三季供应，10,000颗采购量单价5.00美元。德州仪器还提供200 MHz版本的C5502 DSP，单价7.95美元。
市场研究公司Forward Concepts总裁Will Strauss表示，德州仪器推出C5501和C5502后，市场效能、功率和价格的门坎又再度提高；几乎在所有的创新、智能、嵌入式装置上，实时信号处理都已成为必备要求。而TI透过提供效能更高、功率更小和价格更低的DSP组件，为扩大DSP应用范围奠定基础。
协助厂商实现产品差异化的最佳效能/功率/价格解决方案
C5501是业界第一颗最低单价(5.00美元)的300MHz dual-MAC DSP，功率消耗也属于业界最低水准，还不到200mW；对于需要更大温度范围的工业应用，C5501和C5502可以支持-40至85摄氏度的操作环境。这两颗组件并且是第一批采用LQPF封装的300MHz DSP，不但封装很薄，布局也很简单。C5502 DSP还提供丰富外围功能，包括：1). 32 KW DARAM和16 K ROM; 2). 32位外部内存界面(EMIF); 3). 16 KB指令快取; 4). 16/8位加强型主机端口界面(HPI); 5). 6信道直接内存存取(DMA)支持内部和外部数据传送; 6). I2C界面可连接至微控制器和编码／译码器，提供芯片间通讯功能; 7). 最多76只普通I/O接脚。
对于绝大多数要求严格的应用，C5501 DSP也提供低功耗和高效能优点，只不过RAM和EMIF功能略有缩减，但市场上仍没有其它DSP可以有此低价格，提供如此杰出的效能和低功率特性。由于C5501和C5502接脚与C5000完全兼容，现有客户很容易就升级至新组件，它们的程序代码也完全兼容于此家族30颗既有组件。
领先制程技术提供竞争优势
这两颗新组件能顺利推出，主要归功于德州仪器的先进制程技术和研发努力；德州仪器是各种制程创新的领先发展厂商，其中包括130奈米铜导线和12吋晶圆，目前德州仪器仍继续对最先进制造设施进行大量投资。转移至12吋晶圆和130奈米制程后，每片晶圆的可切割芯片数目最多可达8吋晶圆2.4倍，成本最多减少六成；这些突破性技术使厂商能以更低成本生产更多芯片，并让它们提供更高效能和更低功率。 | | | | 感谢
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