| | NEC：公布全球最小尺寸FFCSP封装技术
| | 2002-12-01·
·文志磊··天极硬件频道
| | 日商NEC日前公布其自行研发的全球几乎与裸芯片(Bare Chip)相同尺寸的堆叠型系统封装(SiP，System in Package)技术——「FFCSP」(Flexible carrier Folded real Chip Size Package)，较之传统多芯片封装(Multi Chip Package)技术，「FFCSP」三维堆叠技术可节省约30～40%的电路板占用面积，并可将单颗芯片高度压低到0.2毫米左右，重量则为0.1公克。
「FFCSP」封装技术属于堆叠型系统封装技术的一种，它采用粘性热塑胶树脂绝缘层柔性底板为中间层，粘性热塑胶树脂材料可直接粘在裸芯片侧面及底部，所以无需添加专用粘接剂，从而达到节省芯片电路板占用面积及制造成本的目的，而且这样的特殊架构设计还能够有效降低芯片高度，据NEC表示采用「FFCSP」技术能够在高1毫米封装中集成五颗高度约为0.2毫米的芯片。
NEC公司表示，「FFCSP」封装技术芯片最早可于明年第一季开始供应样品，之后将会陆续应用于存储器、DRAM芯片、闪存芯片、堆叠型SRAM的制造上。 | | | | 感谢
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