近日，微软公司和英国 ARM 公司召开首届高级主管峰会，同时宣布摩托罗拉、STMicroelectronics 和 NeoMagic三家企业成为其最新硅制造合作伙伴，开发 Microsoft Windows CE.NET 优化产品，优化目标包括电池寿命延长、无线技术和增强性能。这些芯片厂商的产品将被纳入现有的基于 ARM 内核的系统，目前而该系统已包含了 Hynix Semiconductor、英特尔、三星电子（美国）和德州仪器等知名厂商的 Windows CE.NET 支持产品，向用户提供更多选择和令人振奋的、针对多媒体、数字影像和无线等特殊设备的新款解决方案。英国ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY ），是全球著名的16/32位嵌入式RISC处理器技术方案供应商。

　　微软嵌入式和器具平台部总经理 Todd Warren 表示："Windows CE.NET 为体积细小的移动设备提供了内容最丰富的操作系统平台。能继续与 ARM 及联盟新成员合作使我们感到十分兴奋，他们可以提供为Windows CE.NET 优化的令人激动的创新硬件平台。"
　　 
　　ARM 市场执行副总裁 Mike Inglis 表示："此次合作将保证每个公司的技术都得到完全优化，以满足各自产品的需要，并拓展其他领先的合作伙伴与 ARM 的合作机会。我们的目标是提供一个成熟的开发和制造环境，缩短开发周期、加强集成、优化性能，最终实现产品在最短的时间内上市。"

　　微软与 ARM 的合作渊源

　　早在 1996 年，ARM 即已与微软开展合作，将两家所长融合在一起，创建了 ARM 联盟，与各成员企业积极合作，优化开发成果。

　　为满足在ARM 处理器上支持 Windows CE这种日益增长的需求，并指导参与者充分应用在Windows CE.NET 操作系统上基于 ARM 内核的处理器技术，ARM 与微软的高级主管峰会适时召开。该峰会有助于 ARM 硅制造合作伙伴了解并加入Windows CE平台，从而便于设备制造商在设计下一代智能产品时获得更多创新和选择的机会。

　　峰会历时两天，通过 ARM 结构与 Windows CE.NET  的结合，为 ARM 的合作伙伴提供了宽广的商业机遇。峰会只对受邀者开放，因为与会者将通过此次会议获得机密技术和业务战略信息。峰会讨论的主题包括市场战略、技术规划、成功的嵌入式解决方案硅制造案例分析和技术纵览。Warren、Inglis 和 ARM 首席技术官 Mike Muller 做主题演讲。产品演示包括掌上电脑、智能电话、Windows 支持的智能显示、.NET 紧凑结构、Visual Studio .NET 和 Windows Media。欲了解更多峰会情况，可与 wcesvr@microsoft.com 联系。

　　关于微软嵌入式和器具平台部

　　微软嵌入式和器具平台部（EAPG）提供微软嵌入式操作系统和工具，它们是全面的软件平台，创建需要丰富应用和因特网服务的新一代智能 32 位Windows支持的连接设备。此外，微软为满足微软嵌入式用户、合作伙伴和开发商的特殊需求，提供了广泛的程序和服务。Windows嵌入式操作系统目前已付运，包括 Windows CE.NET、  Windows XP Embedded 和 Windows 2000 服务器器具包。EAPG还在开发新的设备种类--Windows Powered Smart Displays，以拓展 Windows XP 在家庭中的应用。欲了解更多集团情况，请联络 wep@microsoft.com。

　　关于 ARM 的 Windows CE 联盟

　　ARM 的 Windows CE 操作系统联盟的宗旨是在 ARM 结构上优化基于 Windows CE 解决方案的开发。该联盟鼓励 ARM 的硅制造合作伙伴大胆创新、缩短产品上市周期，并推动微软认可的、对 ARM 合作伙伴的硅产品兼容性的测试和认证。联盟的任务是为新兴的便携式、多媒体和嵌入式应用市场优化Windows CE解决方案。ARM硅制造合作伙伴中若有意参与把ARM Powered解决方案, 包括 ARM720T 内核、ARM920T 内核、ARM926EJ-S内核、ARM1026EJ-S 内核、ARM1020T 内核、StrongARM 和 Xscale 处理器，融入Windows CE市场者均可加入联盟。微软提供所有必要元件有助于实现基于 ARM 内核的 Windows CE 解决方案，包括支持微软 Windows CE 平台创建者最新版本。ARM 的 Windows CE 联盟为原设备制造商提供了迅速开发产品的选择和多样性。