ELPIDA/Hynix：将就XDDR-II芯片进行合作
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2002-07-29·
·文志磊··天极网硬件频道
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据最新消息，ELPIDA Memory美国分公司已经在平台会议(Platform Conference)上与韩国Hynix半导体就XDDR-II规格通讯及网络芯片合作进行接洽，ELPIDA方面计划使Hynix半导体成为其第二个XDDR-II芯片供应商。XDDR-II规格芯片有别于现有的通讯及网络芯片，它具有低潜伏期，快速周期RAM的专利特性，而ELPIDA对XDDR-II规范稍加修改，使其兼容于DDR-II DRAM规范，同时针对通讯及网络市场需要进行一些优化设计。
据悉双方目前目前仍在就相关事宜进行讨论，至于是否最终合作尚无定论，外界对于ELPIDA寻求Hynix半导体合作颇感意外，因为后者目前仍未脱离营运困境，总负债额高达55亿美元。而XDDR-II规范芯片目前也仅停留在书面上，预计最早也要等到2004年才会出样。而在此之前，ELPIDA已率先推出采用130纳米制程FBGA(Fine pitch Ball Grid Array)封装的512Mb DDR-II SDRAM芯片样品，其全速传输速率达到533Mbps，达到DDR-I 266Mbps规范的一倍，功耗方面同时降低30%，采用1.8V SSTL接口，包括实现最大讯号整合的片上终端、片外输出驱动器阻抗校准、多重总线等特性。 |
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