ELPIDA：2GB DDR SDRAM模组样品开始出货
|
|
2002-07-16·
·文志磊··天极网硬件频道
|
1 2 下一页 |
东京，日本，7月15日，2002年 - 由日本排位第二的芯片制造商NEC公司与排位第三的日立制作所共同成立ELPIDA Memory，Inc.，宣布由即日起开始出货板型高度为1.2英吋/(30.48毫米)Low-Profile规格超高密度之2GB DDR SDRAM模组样品，量产日期预定在今年10月。
这种新型高密度2GB DDR SDRAM模组应用了0.13微米制程及ELPIDA独家研发之TCP(Tape Carrier Packaging)封装技术，该模组由36(18 x 2)颗512Mbit DDR SDRAM内存芯片构成，由于应用了全新TCP封装技术，模组厚度仅为4.8毫米，比采用TSOP封装颗粒之同容量模组缩小2毫米左右(TSOP封装厚度为6.4～6.8毫米)，另外TCP封装技术还能够降低发热量，对于有限空间的散热有相当大的帮助，因此大幅提升了内存长时间工作的可靠性。
此外，这种新型高密度2GB DDR SDRAM模组完全符合JEDEC 184pin Registerd DDR SDRAM DIMM规范，采用184针界面，工作电压2.5V，数据传输带宽达到2.1GB/sec(DDR266)，CAS Latency为2 / 2.5，同时支援数据错误检查与更正(ECC)功能，可检查存储在内存中的资料是否有误，并自动将错误数据加以更正，以确保资料存取时的正确及完整性。 |
1 2 下一页 |
|
|
感谢
访问天极网，如果您觉得该文章涉及版权问题，请看这里！
|
