【日经BP社报道】东芝与富士通于2002年6月19日宣布，两公司已在以SoC(System on Chip)为核心的半导体业务方面达成了全面合作协议。两公司将在0.10μm工艺技术以后的半导体设计、开发及制造技术领域合作并制订统一标准，另外还将考虑共同开发处理器内核及通信领域的尖端LSI。具体的合作内容将于9月之前决定。

　　双方本次合作的目的是：(1)两公司共同开辟今后有望出现高增长而“目前几乎没有需
　　求”(富士通总裁秋草直之)的SoC市场；(2)共同开发下一代业界标准设计、开发及制造技术；(3)共同分担不断高涨的开发成本。

　　东芝的半导体业务规模目前居世界第2位，东芝半导体公司总裁中川刚表示：“在2005～2010年，要想单靠一家公司的力量位居世界前3强是不可能的”。“富士通在以服务器及通信设备为主的基础设施的高端半导体方面具有优势，而用于数字家电的半导体则是东芝的强项，两公司在半导体业务上存在互补关系”(富士通秋草总裁)，两公司希望通过合作而共谋生存。另外关于业务合并的问题，“正在将其作为一项选择进行可行性研究”(东芝总裁冈村正)。

　　东芝总裁冈村正表示：“虽然本公司的半导体业务在2001年度出现了较大的亏损，但从中长期来看，半导体仍然是一项很有发展前途的业务。但是，随着个人电脑及个人电脑相关设备、手机用半导体的通用化，盈利逐渐困难。今后，成长的关键在于处理器、以处理器为核心的SoC以及高速内存三种产品，我们将争取分散开发成本并提高开发效率”。目前，东芝还正在与美国IBM、索尼计算机娱乐(SCE)共同开发下一代处理器“CELL”，与三菱电机也在合作开发手机。对此，冈村总裁只是表示：“与富士通之外的合作伙伴的关系，本公司将与各个合作伙伴单独协商”。(记者：中田敦)