半导体产业做为当今人类科学工艺的结晶，简称IC，应用层面相当广泛，不过从比重上来看，个人电脑仍然为其中的最大宗。近日威盛、捷波以及著名IT专业杂志《微型计算机》，3方携手，将在～ 4月25日期间，在成都、武汉2大城市，举办校园IC之旅活动！旨在向广大学子揭开IC神秘面纱，将就芯片"设计"、"晶圆制造"、"芯片封装"以及"测试"等四大生产流程，分别作深入浅出的介绍，并以各专业领域的领导厂商为实例，剖析近年来在半导体垂直分工的趋势下，产业尖端技术发展的概况，让同学们能在最短的时间内、对半导体产业有完整而清晰的认识。并与学子们共同探讨IC半导体产业最新的制造技术和应用展望。
作为台湾IC产业寻求"独立" 的先锋，威盛电子（VIA）渐渐为大家所熟知，1999年因推广PC-133系统规格的芯片组产品，获得了全球市场的高度认同，一举打破了该领域内INTEL独霸江湖的局面，全球PC市场的占有率，达到四成以上，并跻身全球两大供应商之一。而在AMD平台方面，由于与上下游厂商的紧密配合，威盛现在AMD CPU方面主板芯片的出货量居于全球之冠，占有率达八成以上。
而全球专业板卡制造商――捷波（Jetway），长期以来与VIA有着紧密良好的合作关系，捷波采用VIA KT266A、KT333芯片的捷波屠龙系列主板，做为双方强大的研发实力与尖端制造工艺结合的成果，上市后获得了市场的好评！其中采用KT333芯片的屠龙333 更是领先业界上市，同时在VIA P4X266A方面，捷波也敢为天下先，率先推出了P4X266A的捷波追风主板。
