根据威盛电子公布的最新消息，他们将在今年第二季推出采用C5M(Ezra-T)核心的1.2GHz C3处理器，集成64KB二级缓存及温控电路，另外集成有256KB二级缓存的C5X核心也将在第三季进入量产，工作频率为1.2GHz-1.5GHz，支援MMX, SSE多媒体扩展指令集，这两款处理器都将采用Socket 370架构(FC-PGA2)，由积电采用0.13微米工艺制造。

　　在移动版处理器方面，威盛还将推出支援LangHaul节能技术的C3处理器，采用μFC-PGA封装(0.13微米工艺)，集成128KB一级缓存/64KB二级缓存，支援MMX、3DNow!多媒体扩展指令集；另外全新的Nehemiah核心目前也正在研发中，预计将采用0.13微米工艺(或0.10微米工艺)，支援MMX，SSE，SSE2指令(未确定)，采用Socket 478架构，兼容于现行所有的Socket 478主板(需更新BIOS识别)，具体的发布时间暂未公布。