根据最新消息，矽统科技(Silicon Integrated Solutions)将在近期正式推出新型低端整合芯片组SiS650GX(或是SiS650GL)，SiS650GX支援400MHz前端总线Pentium 4处理器(包括尚未发布的Willamette-128 Celeron)，DDR200/266及PC100/133规范内存，最大容量3GB，整合SiS315图形核心，包括2D/3D图形加速功能，采用Ultra-AGPII技术连接，最高可共享64MB系统内存(SMA架构)，南桥芯片仍为SiS961，南北桥芯片之间则采用533MB/s MuTIOLR总线连接，其余特性包括支援Ultra ATA/100, 10/100Mbps网路控制器，6个USB接口，AMR插槽及AC'97音效功能，无外接AGP插槽支持。