您现在的位置是: 硬件 > 新闻提要 > 硬件新闻 > 正文


不推DDR-I 400MHz内存将采用DDR-II标准
2002-03-29· ·Mars··天极网硬件频道

  国际三大DRAM厂Elpida、Hynix半导体与亿恒(Infineon)科技于电子组件评议会(JEDEC)中表示,并无计划以DDR-I标准推出速度达400MHz的内存,将在2002年以下一代DDR-II标准推出400MHz的内存样品。

  Elpida表示,即使芯片业者可制造出DDR-I 400MHz内存,模块与主机板业者也不见得会支持。

  Hynix美国分公司应用行销部总监Joo Sun Choiu表示,以目前的DDR-I标准生产速度达400MHz的内存,似乎没多大意义。在本周召开的JEDEX会议中,有5家内存厂商同意,在2003年第一或第二季推出工作电压为1.8V的DDR-II内存样品。

  JEDEC预计在3月会完成DDR-II规格制订,不过,支援芯片规格则需至6月才会完成,9月完成模块规格制订。

  根据JEDEC的DDR-II未来蓝图规划,DDR-II将有400、533、667MHz 3种速度规格。在高速绘图市场,DDR-II内存则将推出800与1,000MHz速度规格。DDR-II内存将有200、220与240接脚FBGA封装形式。

  Elpida表示,初期DDR-II内存工作电压为1.8V,容量达512M。Elpida将采0.13微米制程技术生产DDR-II内存。DDR-II内存的指令与DDR-I相同,然其具有4、8爆冲长度(burst length)、不具半周期的CAS延迟时间等特点。

  Elpida预计,2002年中就可推出未具ODT(on-die termination)的DDR-II样品,具ODT的样品则在2003年1月推出。

  此外,尽管JEDEX会议焦点集中在DDR-II上,然而Elpida透露,2004年DDR-II的下一代DDR-III架构,就将会有初期发展成果,而内存工作电压将持续降低,估计至2006年DDR-III工作电压将降至1.2V。
【责任编辑:天海】
【发表评论】【关闭窗口】
■ 相关内容
 Kingston内存再次摘取桂冠
 Kingmax DDR400(PC3200)内存评测
 JEDEC: DDR II规范内存详细规格公布
 Infineon:公布超大容量高密度DDR内存样品
 胜创:TinyBGA DDR400规范内存投入量产
 金士顿宣布DDR内存容量已达到512MB
 AMD:否认K8 Hammer平台采用RDRAM内存
 创见:1GB wBGA封装Regestered DIMM内存
 三星/现代:DDR II规范内存详细规格公布
 胜创:公布DDR400规范TinyBGA封装内存
 勤茂科技DDR内存率先登上英特尔Intel网站
 Intel:聚酯材料塑料内存即将推出
感谢 访问天极网,如果您觉得该文章涉及版权问题,请看这里!