胜创半导体(Kingmax Semiconductor)日前宣布符合DDR400规范的TinyBGA封装内存已于本月率先投入量产，预计在第二季投放市场，包括128MB/256MB/512MB这三款型号，对应支持DDR400规范的新一代芯片组，该内存完全完全符合联合电子器件工程委员会(JEDEC)DDR400规范，采用0.13微米工艺，5ns颗粒，标准184针规格，加高板型设计，工作频率为400MHz(200MHz DDR)，CL2.5，传输速率可以达到3.2GB/S(PC3200 DDR)，工作电压为2.5V，具备Self-Refresh(自刷新)功能。