PowerVR Technologies日前在CeBIT2002展会上透露了一些KYRO III图形芯片的相关细节，PowerVR表示KYRO III(STG 5000)基于全新的PowerVR 4架构，除了具有更高的核心频率外，还能够支持32MB/64MB/128MB DDR/SDR显存，整合128位2D加速功能，支援隐面消除(HSR，Hidden Surfasce Removal)，延缓贴图技术(Deferred Texturing)，独有的小区块贴图技术(Tile-Based Rendering)及运动补偿(MC, Motion Compensation)及反离散余弦变换(IDCT, Inverse Discrete Cosine Transform)功能；另外KYRO III还包括完全相容于DirectX 8的T&L引擎，配备四条渲染管线，及全可程式化顶点阴影功能(Vertex Shader)与像素着色引擎(Pixel Shader)；PowerVR透露KYRO III芯片目前已经完成，但由于受到意法半导体出售图形芯片部分的影响，所以暂时无法推出。

　　另外针对最新推出的KYRO II SE芯片，PowerVR还表示KYRO II SE相比KYRO II不光是核心频率及显存频率的提升，KYRO II SE还能够通过软件模拟实现EnT+L引擎支持(驱动支持)，对于测试软件及游戏来说，EnT+L引擎与硬件T&L引擎没有任何区别，不过它只适用于KYRO II SE芯片，旧式的KYRO/KYRO II芯片都无法启用该功能支持。