英特尔在昨天的IDF2002大会上首次公布了基于Granite Bay芯片组的主板样品(代号Timber Lake)，采用Granite Bay MCH北桥芯片(FCBGA封装，1,077针)搭配ICH4南桥芯片的组合，支持400/533MHz前端总线，AGP 8X总线，USB2.0接口，对应双通道DDR200/266/333(未确定)规范内存，南北桥之间采用266MB/S Hub总线连接(266MHz)。

　　Intel表示Granite Bay是850系列的升级换代产品，显然是针对高端市场的产品，而且有消息称Intel曾经向OEM厂商透露Granite Bay芯片组会加入对DDR333规范的支持，也就是说在双通道模式下Granite Bay最大能够达到5.4GB/S的带宽，不过533MHz外频的P4处理器并不需要这样高的带宽，这是否意味着明年发布的P4 Prescott将采用效能更高的667MHz外频呢，目前还无法得知。
　
　　另外除了Granite Bay外，Intel还将在明年发布针对Xeon处理器的Placer芯片组，它与Granite Bay规格基本相同，但加入了64位PCI-X控制芯片，并采用速度更快的16位533MB/S Hub总线连接南北桥芯片。