Intel: 850E/845E/G/GL芯片组详细规格
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2002-02-26·
·文志磊··天极网硬件频道
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另外还有一些消息是关于全新的Springdale芯片组,这款芯片组的配套处理器是明年发布的Prescott核心Pentium 4(0.09微米工艺、HyperThreading技术支持),采用ICH5南桥芯片,对应DDR II+规范内存(4.3GB/S),支持AGP 8X(AGP 3.0/533MHz),Serial ATA界面,千兆以太网及IEEE 802.11b无线LAN规范,采用第二代Hub Link 2总线用来连接南北桥芯片(1.06GB/S),同期发布的还有整合型的Springdale-G,这两款产品预定明年上半年推出。
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850E |
845E |
845(DDR) |
845G |
845GL |
| 前端总线 |
400/533MHz |
400/533MHz |
400MHz |
400/533MHz |
400MHz |
| SDRAM支持 |
-- |
-- |
-- |
PC133 |
PC133 |
| DDR支持 |
-- |
DDR200/266 |
DDR200/266 |
DDR200/266 |
DDR200/266 |
| RDRAM支持 |
PC600/800 |
-- |
-- |
-- |
-- |
| 最大内存容量 |
2GB |
2GB |
2GB |
2GB |
2GB |
| 整合图形核心 |
-- |
-- |
-- |
支持 |
支持 |
| AGP支持 |
4X |
4X |
4X |
4X |
-- |
| 北桥封装 |
OLGA |
FCBGA |
FCBGA |
FCBGA |
FCBGA |
| 针角数 |
615 |
593 |
593 |
760 |
760 |
| ICH南桥 |
ICH2 |
ICH4 |
ICH2 |
ICH4 |
ICH4 |
| USB 2.0支持 |
-- |
支持 |
-- |
支持 |
支持 |
| 封装形式 |
EBGA |
MBGA |
EBGA |
MBGA |
MBGA |
| 针角数 |
360 |
421 |
360 |
421 |
421 | |
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