意法半导体(STMicro)日前公布了旗下PowerVR系列图形芯片的最新发展蓝图，其中包括PowerVR3系列PMX、ARX(Arcade)、MBX(Mobile)这三个版本，PMX就是针对台式电脑的KYRO/KYRO II芯片，而ARX则是针对大型街机的芯片，最后一款MBX则是针对PDA、机顶盒及车载设备的低功耗芯片。
PowerVR3 MBX芯片将采用0.13微米工艺，芯片尺寸为6平方毫米(ARM处理器整合)，核心频率为120MHz，最大功耗低于70mW，像素填充率为250万/秒，多边形生成速度为400万/秒，采用统一显存架构，支持FSAA4Freess(无损抗锯齿)，PVR-TC(PowerVR纹理压缩)，ITC(Internal True Colour operations)，32位Z轴/Stencil缓冲，整合2D显示单元及VGP(Vertex Geometry Processor，顶点几何处理器)。另外根据这份发展蓝图显示，PowerVR4/5系列芯片都处于研发阶段，目前尚未公布是否有针对PC的版本推出。
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