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创见资讯(Transcend)昨天在台北正式推出了采用wBGA封装的1GB高容量Regestered DIMM内存,创见表示与传统的TSOP(薄型小尺寸封装)颗粒相比,这种采用芯片级封装(CSP,Chip Scale Package)的wBGA颗粒具有体积小,散热快,耗电量低,传输速度快等特点;而且wBGA颗粒属于非堆叠式(Non-Stacked)颗粒,具有比一般堆叠式(Stacked)颗粒更正常且稳定的电器特性,所以稳定性也相对更好。另外,这种wBGA颗粒内存最高能够提供4GB甚至6GB的超大容量型号,针对高端服务器及工作站市场,以满足高端市场的需求。
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