| | 与Rambus面对面！
| | 2001-02-16·
· ··UNIKA
| | 美国东部时间2月14日，StreetSideInvestor的John Henry与Geoff Tate，Rambus首席执行官，就Rambus的未来规划进行了面对面的交流，下面我们摘录部份令人感兴趣的话题：
John Henry：在你心目中，谁是RDRAM的主要生产商，在2001年他们能为量产提供多大的生产能力？
Geoff Tate：目前，Samsung，Toshiba和NEC是RDRAMR主要的量产商，当然还有包括Infineon和Hyundai在内的一些其它厂商，但他们目前还没有形成量产，而Micron正在完成开发阶段。听说到本年底三星生产的RDRAM将占其总产量的二分之一，另外也有文章说，东芝会将DRAM的生产转为RDRAM，如果文章中引用数据准确的话，那么东芝公司将近一半的DRAM产量将会是RDRAM。因此，我们分析RDRAM供应将大量增加
John Henry：按我的理解，下代性能指标将是QRSL，你能否告诉我其开发进度，预计首批产品推出时间？
Geoff Tate：QRSL是一种多层信号芯片连接技术，它再次使我们公司成为世界上高性能多层芯片、或总线信号容量技术方面的领头人。在上周举行的一个工业论坛上，我们宣布并现场演示了其每秒20亿字节的传送速率，它超过了任何现有的技术水平。现在我们正与合作伙伴们共同努力将这项技术投入生产。如果你看一看Rambus科技的前身，从起初与芯片和系统公司合作到技术投入生产平均花了大约两年时间。即使现在我们的技术已为市场作好了准备，但我们的合作者还得设计芯片和使用该芯片的系统，甚至还要写软件。所以，今年也许明年QRSL都不会上市，最可能是在2002年出现供货。
John Henry：继RDRAM，QRSL和Ser/Des之后，Rambus的下代产品将是什么？1年，3年，10年后你希望Rambus有何发展？
Geoff Tate：我们没有预测未来的水晶球（开玩笑），但我们一直致力于创新，我们将继续增强高速芯片连接技术系统的运转能力。我们期望，Rambus DRAM将成为主要内存市场上最受欢迎的界面，因为我们会将最佳的性价比组合提供那些有需要的系统厂商。同时我们也期望，随着时间的流逝，人们会改变对Rambus只是一个内存接口厂商的想法，而认识到它是一个能解决他们在系统设计中遇到的任何大量数据传送问题的多方面宽带芯片连接公司。当然，在这些新领域我们将坚持创新的优良传统，并期望经过一段时间的努力成为芯片连接技术的带头人。
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