我国芯片产业发展空间大
2000-10-17 00:00:00·
仲欣·中国电子行业信息网
随着芯片设计技术的不断突破，芯片设计过程的自动化程度将日益提高，未来芯片的发展空间极大。
芯片是计算机产业发展的核心和基础，一代芯片的更新往往带来一代整机的更新。曾有专家预计，终有一天集成电路的尺寸会因为间隙过于狭小而产生相互干扰，达到运算速度的最高极限，0.05微米精度的电路工艺将是硅芯片的发展终点。但芯片设计专家、中国华大集成电路设计中心总裁王芹生说：“未来的芯片到底会发展到一个什么程度是不可想像的，我们只能比较准确地预测3-5年的发展趋势。”
王芹生说，当前制约芯片更新换代的主要因素是相对滞后的芯片设计工具和技术，这已引起了业内人士的广泛关注，一场芯片设计领域的革命正在酝酿之中。
未来的芯片设计技术将向着两个方向发展：一是高层化，即设计的层次越来越高，系统设计与物理设计的界面是功能模块和子系统；二是微细化，即设计的元器件越来越小，由当前的亚微米设计转入深亚微米乃至纳米级设计。系统集成芯片，即把处理器、存储器、数字电路和模拟电路等不同功能的电路单元集成在一个芯片上，将成为未来芯片设计的主流。
王芹生说，随着芯片设计技术的不断提高，芯片的发展空间极大。她预计，2006年单片系统集成芯片的设计将达到这样一些指标：最小特征尺寸0.1微米，芯片集成度2亿个晶体管，芯片面积520平方毫米,金属连线7-8层,管脚数目4000个,工作频率2-2.5千兆赫兹，工作电压0.9伏-1.2伏，工作电流160安培,功耗160瓦。
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