据业界最新消息星期三称，五大内存巨头日前已经与INTEL达成了有关发展下一代双数据传送高速内存框架的有关协定。
这五大巨头分别是三星、现代、MICRON科技、INFINEON科技和NEC日立。他们控制着世界内存市场上80%的销售量。当说到协定的时候，INTEL的发言人说，INTEL对所有半导体工业中的最新技术都产生很浓厚的兴趣，但是他拒绝透露有关下一代内存的具体的细节问题。其余的公司也同时拒绝透露，但是据一些公司的职员说，这次的工作也是受到了INTEL的领导。
消息称，INTEL这次希望在DDR-2内存在2002-2003诞生之前早早的加入内存制造商的体系中去。由于现代的 Direct Rambus DRAM的一再推迟，同时也由于价格的问题，导置大量的PC厂商选择了PC-133的内存。INTEL现在对捆绑数据结构的DRAM还在持观望态度，这一点他将会随着内存厂商的态度。Direct Rambus用的是这种捆绑数据的结构。而PC133和DDR SDRAM则是一种并行的数据结构，这种结构不支持内存数据的独立寻址能力。而INTEL还是非常想用这种捆绑结构的。
还有一些消息称：目前有关下一代的内存的一些指标和结构还是开放的。内存开发人员也同样欢迎象INTEL这样的芯片制造商加入到发展未来内存的协议当中去。
"这样一来，就可以结束相当长一段时间的内存结构的混乱，这对整机厂商的相互兼容性是很有好处的。" 一位市场的副经理说。
