便携式嵌入处理器供应商NeoMagic日前表示，已于台积电及联电达成协议，未来将由台积联电代工制造NeoMagic系列嵌入处理器，该公司预期明年可顺利推出首款采用一百三十纳米制程之单
芯片系统(SoC，System-On-Chip)，而之前该公司产品主要由东芝、三菱等日系厂商代工。
NeoMagic公司行销总裁马克.辛格(Mark Singer)表示：“台湾晶圆代工业具备先进的制造技术，完全有能力生产采用高阶制程的单芯片系统，这也是NeoMagic投单台商的主因，而类似移动电话等便携式设备日渐增加的多媒体应用也将使NeoMagic产品应用领域更加广阔”。
此外，马克.辛格还指出虽然对于个人
电脑系统来说，处理器核心频率的高低是决定性因素，但对于嵌入式处理器而言多媒体功能才是指标参数，他预期未来的嵌入式单芯片系统将整合进包括3D图形加速在内的多种多媒体功能。
以NeoMagic NMS7041为例，其中包括32位RISC处理器，2D／3D图形引擎，4MB～16MB EDRAM(Embedded DRAM，嵌入式内存)构成，同时还支援CRT／LCD屏幕输出，2×
游戏控制器接口及3×USB接口，此外NMS7041还能够提供对512MB内存及AC'97音效的支持。而NeoMagic系列处理器目前已获得包括新惠普、戴尔、东芝在内的多家厂商支援。
