IBM公司明天将推出第一台SOI计算机，这种新型计算机的性能将在现有的基础上提高20%到30%。

　　所谓silicon-on-insulator (SOI)绝缘体硅工艺，是指在晶体管表面附着玻璃层来代替传统的硅层。玻璃层能防止电子逃逸出晶体管，因为SOI绝缘体硅工艺会使绝缘体材料在工作时的电子逃逸速度大大降低。从而提高系统效率和减少电能消耗。

　　SOI绝缘体硅工艺是IBM公司最新开发的工艺。和其他最新技术一道被运用在包括copper芯片制造和"low-k"绝缘体高级绝缘材料中。IBM公司已经在四月宣布，SOI已确认为下一代芯片制造的核心工艺。

　　虽然早在1998年，IBM公司就宣布发展SOI绝缘体硅工艺，但直到日前，IBM才确定了SOI具体实施计划，最有可能首先采用这种新工艺的机器是AS/400生产线的新服务器。AS/400e 800服务器生产线将在今年8月投入运营。与此同时，IBM公司计划降低AS/400e 700系列服务器的价格。在IBM公司今年秋季推出的RS/6000服务器中和下一代Power4处理器中同样会采用SOI工艺。

　　据可靠消息，惠普公司也将在PA-8700 chip芯片中采用SOI工艺。而德州仪器公司和摩托罗拉公司正在考虑在将来的芯片开发中采用SOI。其它芯片制造商在两年后才能将采用该工艺的产品推向市场。

　　SOI绝缘体硅工艺在提高芯片性能方面有巨大的意义。在过去，微型晶体管提高了半导体芯片的速度，但这种方法已经体现出了效益递减趋势。IBM公司决定采用SOI工艺，在芯片中用铜代替铝。1998年，IBM公司率先在市场上推出copper（铜矿）芯片。新一代的芯片预计比上一代芯片快20%到30%而且更节能。

　　但是，IBM公司也面临一定的技术障碍。例如，为了适应新材料必须设计新的电路。另外，像无缺陷的标准硅材料一样，必须提纯在芯片中的玻璃。这比单个改进要难得多，这是一个需要花费大量时间的工程。

　　为了体现技术优势，在将来会出现基于SOI绝缘体硅工艺的合作。SOI工艺成为普遍使用的技术，这只不过是时间问题。