张忠谋认为台积电与IBM竞争非常有胜算

　　台积电董事长张忠谋昨日指出，最近一年多来，许多人关注台积电与IBM在晶圆代工产业中的竞争，他相信台积电在这场竞争中是「非常有胜算」的。

　　IBM近来积极抢进0.18微米以下先进制程的晶圆代工市场，推出包括铜制程等先进技术吸引客户，日前就有台积电的大客户NVIDIA开始与IBM试订单，引发外资法人担心台积电的高阶产能利用率会下降，并影响产品毛利率。

　　台积电昨天举行法人说明会，张忠谋主动提及这个问题。他说，晶圆代工厂商的竞争包括尖端技术、生产效率与客户服务。在晶圆代工厂的尖端技术竞争上，张忠谋分析，IBM确实有若干技术，像是矽锗(SiGe)晶圆代工、硅晶绝缘体(SOI)技术，是现在的台积电比不上的。但他强调，IBM这些尖端技术的客户是比较少的，台积电在0.13微米技术有领先能力，可以服务更多客户。

　　张忠谋接着指出，晶圆代工产业也要比较生产效率，台积电可以在同一座晶圆厂，为几十个客户、做几百种产品，这是台积电在生产效率上相当强的一点。他还强调，台积电的客户服务相当强，不论是在态度、精神、能力上，都可为客户全力以赴，因此台积电在这场竞争中是「非常有胜算」的。

　　张忠谋表示，台积电第一季的资本支出金额为二点六亿美元，全年资本支出仍维持十亿至十五亿美元的估算，主要都将用在0.13微米以下先进技术的投资。他并强调，台积电在90纳米技术制程的商业量产上，会比由0.18微米进入0.13微米顺利。

　　张忠谋特别强调，台积电的策略就是要把0.13微米先进制程的生产良率做到接近百分之百。