PS3内部芯片设计接近完成

　　据消息指出，由东芝、、SCE与IBM所共同研发，目前几乎已经被认定会搭载在PS3上使用的下一代MPU芯片「Cell」，目前已经接近完成初步的芯片设计Taped out工作，之后或许将会以这份完成初步设计的芯片为基础简单化并持续进行问题修正，以确定之后量产版的设计内容。如果顺利进行，预定从2004年年底「Cell」芯片便将可以进入量产体制。

　　 另外东芝也曾于之前宣布表示，预定将于2005年1～3月开始「Cell」的量产作业，如此看来再过不久玩家或许就有机会可以体验到这款芯片效能的魅力。附带一提，关于IBM方面，未来猜测也可能会用这款「Cell」芯片做为服务器的处理器来使用与说不定。