Kingston：推出全新EPOC双层内存封装技术

　　芳泉谷，加利福尼亚，(7月22日，2002) - Kingston科技公司日前正式宣布其自行研发的专利EPOC(Elevated Package Over CSP)三维内存模组双层封装技术，这项新研发的技术将有效提升高容量模组的性能价格比，该技术预计最初会应用在1.2英吋的高容量Registered对应记忆体中。

　　EPOC(Elevated Package Over CSP)技术将内存芯片以不同封装形式集成在一块印刷电路板(PCB)上，其中上层芯片采用薄型小尺寸封装(TSOP，Thin-Small Outline Package)，而下层芯片则是芯片尺寸型封裝(CSP，Chip Scale Package)，该封装技术在芯片与焊锡凸点之间加入介入物构造，所以能够将芯片封装为与芯片大小几乎相同的尺寸。

　　由于上下层芯片间不但没有直接的表面接触，而且还留有一定空间以便气流在上下层芯片间实现更加有效的热扩散。Kingston科技表示EPOC封装技术的研发将实现制造适合于1U规格机架式服务器之1.2英吋高容量内存模组的设计目标。