全球领先的模拟、标准逻辑和分立半导体供应商之一--安森美半导体(ON Semiconductor)，推出新式的表面贴装Powermite Schottky整流器MBRM130LT3。该产品除具备独特的冷却设计外，还能以较业界标准的SMA封装更小的面积，达到类似的热效能。

　　新产品属1安培、30伏特的设备，提供业界中最低的VF规格之一，仅0.33伏特，而其所占面积却比SMA封装还要少50%。

　　MBRM130LT3 Schottky整流器高度仅有1.1毫米，面积为8.45平方毫米，最适宜应用于高密度电路板上。因此倚靠电池供电的便携式电子产品，例如移动电话和无线电话、电池充电器、笔记簿型电脑、打印机、个人数字助理(PDA)和PCIMCIA卡等，均在MBRM130LT3的目标应用范围内。

　　MBRM130LT3 Schottky 整流器现已开始提供样本和批量供货，以12,000件为采购单位，建议售价为每件0.26美元。