由于台系
芯片组龙头威盛电子所制于英特尔总线授权问题，无法顺利扩展P4芯片组业务，所以矽统科技今年一举抢下两成P4芯片组全球市占率，并成为仅次于英特尔的第二大P4芯片组供应商，加上下游订单不断涌现，目前矽统自有八吋晶圆厂虽已开足产能，但芯片组供应仍传吃紧，外界认为若矽统明年业务进一步成长，自有晶圆厂产能恐已无法满足需求，为节省成本支出，矽统可能会委外代工芯片组制造业务。
据传矽统除有意将部分芯片产能委外由东芝代工，还将寻求联电作为第二家代工厂，而目前矽统高层正在与联电协商解决制程侵权诉讼，不过对于矽统将重回联电投单的传言，矽统官方表示虽然目前无法评论，但可能性应该不大，而联电同样表示尚未接获任何相关消息，无法作出评论。
据了解，目前矽统自有八吋晶圆厂月产能约为二.六至二.八万片，若添加设备扩充产能最多可提升至三.五万片左右，不过由于矽统海外募集资金计划未如预期中顺利，短期内无法进行扩厂计划，所以在此之前矽统将通过委外代工来解决产能不足问题。
业者透露，矽统委外代工的产品主要以系统芯片组为主，制程技术集中在一百五十及一百八十纳米，至于绘图芯片等产品则仍由矽统自有晶圆厂负责。此外，关于联电制程侵权案，已有消息传出联电计划向矽统客户收取百分之二十五权利金，对此矽统表示目前正在与联电商讨和解的可能性，不过最终结果尚未最终定论。
